合金成分分析
針對(duì)無鉛合金提供合金成份: 原子光譜分析儀。
焊點(diǎn)質(zhì)量分析
外觀檢驗(yàn)是無鉛組裝后必須檢測(cè)項(xiàng)目, 當(dāng)前大都根據(jù)國(guó)際印刷電路板協(xié)會(huì)所制定標(biāo)準(zhǔn)作為組裝質(zhì)量檢查判定基準(zhǔn)。
微切片觀測(cè)分析
針對(duì)材料提供焊點(diǎn)表面及微結(jié)構(gòu)分析。
2D/3D X光檢驗(yàn)
利用X-Ray檢查焊接氣泡比例、錫球短路、不規(guī)則形狀之錫球。國(guó)際印刷電路板協(xié)會(huì)建議氣孔比例須小于25%。
可靠度測(cè)試
焊錫性測(cè)試無鉛零件或PCB板因制程不良或污染等因素將造成零件或PCB板出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，因此為確保零件與PCB板上板后組裝質(zhì)量，必須以焊錫性試驗(yàn)加以確認(rèn)零件與PC板之吃錫質(zhì)量。
熱循環(huán)測(cè)試
熱循環(huán)試驗(yàn)為當(dāng)前無鉛焊點(diǎn)可靠性/壽命試驗(yàn)最普遍使用方法之一，IPC 9701則為最常被應(yīng)用之規(guī)范。利用加速溫度變化試驗(yàn)可快速評(píng)估無鉛產(chǎn)品之壽命情況，對(duì)于特定重要IC，可透過焊點(diǎn)瞬斷監(jiān)控或焊點(diǎn)阻抗監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)阻抗變化與焊點(diǎn)特征壽命。
振動(dòng)疲勞測(cè)試
振動(dòng)試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，藉此試驗(yàn)來判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動(dòng)的能力，對(duì)于汽車電子之耐震動(dòng)能力評(píng)估更為重要。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測(cè)試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
焊點(diǎn)推/拉力測(cè)試
提供可靠度試驗(yàn)前后之推/拉力數(shù)據(jù)以進(jìn)行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊點(diǎn)裂化分析。 |
當(dāng)前位置：