根據(jù)不同錫渣的狀態(tài)判斷，無非是單方面或幾方面因數(shù)所致。
這些因數(shù)就是：焊料品質(zhì)（材料）、錫爐結(jié)構(gòu)（設(shè)備）和錫爐狀態(tài)（使用和保養(yǎng)）。
對于長線生產(chǎn)的錫爐來說，焊接SMD時峰口錫面（NO.2）一旦出現(xiàn)稍許湍流（紋波），就需卸下峰口清理堵渣，這個時間定在兩周一次較合理；單面板非SMD焊接時約一月一次即可；如果每周都要清理容易損傷設(shè)備。月開機時間超過20個工作日，有條件的公司應(yīng)每月檢測一次雜質(zhì)含量（主要為SN和CU）并在QC報表中備案。大的供應(yīng)商都有激光檢測設(shè)備，兩分鐘就能搞定。一定要在波峰口取樣（將波峰開啟），尺寸60*60*5MM左右EMS寄給相關(guān)供應(yīng)商，供應(yīng)商及時回復(fù)傳真即可。整個錫爐的清理（卸膽清理或換錫）一般4~6個月（視各個公司規(guī)范而異）。日常錫渣清理應(yīng)適時，不得在錫爐內(nèi)過夜，關(guān)機前應(yīng)將靜止錫面保持在指定高度（及時補充焊料），錫渣在錫爐內(nèi)過夜只會消耗更多的焊料。 |
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